为深入贯彻落实产教融合、校企协同育人部署，实际对接产业发展人才需求，1月26日至28日，党委常委、副院长胡青龙带领理学院、信息技术学院相关负责人及银龄教师何为一行，赴珠海开展访企拓岗专项活动，先后走访珠海方正印刷电路板发展有限公司（简称“方科PCB”）、景旺电子两家行业龙头企业，就人才培养、实习就业、基地共建等事宜达成多项共识。

方科PCB、景旺电子

当前人工智能产业迎来爆发式发展，带动算力设施建设加速，为PCB行业创造了广阔发展机遇。走访的两家企业正处于扩建扩产的快速发展阶段，对高素质技术技能人才需求旺盛。

方科PCB作为全球领先的电路板制造商，其投资约15.39亿元的人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目已获批，预计2027年12月投产，聚焦AI基础设施与智能终端高端PCB产品研发生产，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备核心竞争优势。景旺电子则稳居全球PCB行业前列，形成“汽车电子压舱石+AI算力增长极”双轮驱动格局，珠海金湾基地预留60亿+AI产能，2026年二季度服务器主板将规模化放量，且已切入英伟达供应链，AI算力业务收入增速迅猛。两家企业均表示，随着产能持续扩张，亟需一批适配高端PCB研发生产需求的专业人才。

交流座谈

座谈交流中，胡青龙副院长详细介绍了学校办学特色、学科优势及人才培养成果，重点推介了2026年毕业生情况。双方围绕产业需求导向下的人才培养模式优化、课程体系共建、实习实践安排等议题深入探讨，达成初步合作意向，计划共建实习实践基地，开展定制版人才培养，实现“企业出题、院校答题、精准输送”的协同育人模式，助力学生对接行业岗位需求。

此次访企进一步巩固了已有合作基础，目前理学院已有4名学生成功入职方科PCB，7名学生在该企业开展实习，实习学生的专业素养与实践能力获得企业高度认可。同时，两家企业均明确提出，计划年后赴校开展专场招聘会，进一步拓宽人才招聘渠道，吸纳更多优秀毕业生加入。

下一步，学院将以此次访企拓岗为契机，加快推进与两家企业的合作落地，细化实习实践基地共建、定制培养等合作方案，持续深化产教融合，以市场需求牵引教育教学改革，为相关产业发展输送更多优质人才，实现学校、企业、学生三方共赢。

一审一校：许赛华 二审二校：李小芳 三审三校：焦钰